IC三维检测分选机

    IC三维检测分选机是通过机器视觉图像的方式，将待检测的集成电路芯片引脚从底面和四个侧面同时成像，检查和测量器件引脚在平面和高度三维的几何参数，并自动筛选出不合格产品。该设备采用自主开发的单摄像头立体成像光路系统、无需下降待测芯片高度即可完成图像采集、以及检测精度高、产品更换快、生产效率高等特点。适用于以料盘方式供料的QFP\QFN等封装产品的批量化检测分选。

    IC三维检测设备
   

三维视觉系统

芯片检测图像

主要技术指标
检测精度	0.01mm
生产效率（UPH）	6000
产品更换时间	< 15 Min
MTBA	> 1 小时
GRR	10%

    该设备的性能指标满足国内封装企业大规模生产的需求，可替代国外主流生产设备，打破进口设备在IC封装业的垄断局面。在国家IC重大专项的的支持下，设备在国内江阴长电、南通富士通两大封装龙头企业取得示范应用。作为芯片贴装前道工序，在广东的电子产品SMT生产企业也有很大的需求。